近年来，智能电动汽车的快速发展，不仅催生很多新“风口”赛道，也给不少传统零部件带来了变革新机遇，车灯便是其中之一。

放眼市场，如今终端用户对车灯的功能诉求，早已不再仅仅局限于简单的照明和信号指示，而是越来越追求功能的多样性、智能化，甚至与智能驾驶、智能座舱等复杂系统深度融合，实现更高驾驶安全性，及娱乐化座舱体验。

正是洞察这些需求，基于在汽车数模混合芯片领域多年的深耕和积累，过去几年英迪芯微一直致力于研发创新车载灯控解决方案，迄今已经形成覆盖头灯、车内氛围灯和尾灯等完整的一站式解决方案，并成功实现大规模“上车”应用。据此前统计数据显示，截至今年3月底，英迪芯微车规芯片前装累计出货量已突破2亿颗。

近日，2024第十九届汽车灯具产业发展技术论坛暨上海国际汽车灯具展览会（2024 ALE展）隆重举办，期间英迪芯微围绕车内、车外全场景照明，再度发布并展出了多款创新车载灯控解决方案，为整车照明方案持续升级提供“新解法”。

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智能车灯，量价齐升

作为整车传统零部件，车灯系统受益于汽车电子化、智能化变革驱动，正从功能车灯快速迈入智能车灯发展新时代，并随之开启新一轮增长周期。

据盖世汽车研究院分析数据显示，2020年，中国汽车照明市场规模约为512.6亿元，同比下滑2.2%，但到2022年已经迅速增至874.4亿元，同比增幅高达44.6%。这背后，从整车外饰灯到内饰灯，无论应用场景还是单车价值，均呈现量价齐升态势。

以前照灯为例，得益于光源技术持续升级，与此同时终端市场对更安全、更舒适驾驶体验需求不断提升，已经开始从传统大灯向智能大灯演进。

尤其是矩阵式ADB大灯，由于深度融合了车载摄像头的感知信息，不仅可以智能调整灯光照射区域，实现更灵活的随动转向、精准照明，甚至还能根据不同驾驶场景智能调整照明模式，大幅提升行车安全性，特别是提高夜间驾驶安全性和舒适性，正在越来越多的新车上广泛搭载。

“除了ADB大灯，在燃油车向新能源汽车转型过程中，格栅灯作为一种新的外饰灯应用，在终端市场也在快速普及。”近日，英迪芯微资深市场总监接受盖世汽车采访时表示。

与燃油车不同，新能源汽车由于动力形式变化，不再需要前进气格栅为发动机散热，如今越来越多的车企开始在新车上引入发光格栅灯，用于照明、装饰、个性化灯语交互、品牌 LOGO及设计理念展示等多样化应用。

另外还有后尾灯，作为整车重要的外观件，伴随着光源从卤素-LED-OLED升级，在智能电动汽车发展新时代，同样被赋予了更多新的功能诉求，这不仅仅包括丰富的功能，还有更快的动画刷新速度，以及更酷炫的灯光效果等。

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也因此，过去几年车灯系统在单车上的价值量随之大幅提升。据了解，相较于传统卤素灯或者氙气灯数百元的搭载成本，目前智能大灯单车搭载成本较高已经达到了数千元，而尾灯里成本相对较高的OLED尾灯，单车价值量也达到了近3000元。

而在内饰灯方面，得益于智能座舱的快速发展，终端用户对更智能、更舒适驾乘体验需求持续提升，则更加注重车内氛围打造，甚至与座舱内其他应用融合交互，以提升整个座舱的沉浸感以及情感连接体验。

比如在部分新车上，通过将氛围灯与音乐联动，跟随音乐的节奏和情绪变化，使灯光与音乐进行同步变化，或者基于不同氛围灯颜色和亮度设置，支持用户根据个人喜好或需求来定制座舱氛围，实现多元化座舱体验。英迪芯微基于此应用开发了基于高速车载照明ELINS总线的iND83220，并集成CAN收发器，满足低延迟高速刷新的动态RGB动画效果。

可以说，如今车灯系统之于智能汽车，早已不再仅仅是照明，而是越来越注重设计感与品牌特性，甚至成为全新的人机交互入口，具备巨大的蓝海价值。据盖世汽车研究院预测数据显示，到2025年，中国整体照明市场规模有望进一步突破1400亿元。

持续创新，赋能全场景照明体验升级

对于整车照明系统而言，功能日趋复杂化，应用场景越来越多样化，同时也意味着更复杂的灯效控制。

“伴随新电子电气架构的变革，车灯中LED数量的增加、动态效果复杂度增加，这些趋势均要求更高的传输速率和丰富的指令，以及功能安全指标。”庄吉表示。

此次英迪芯微发布的全新一代产品，正是聚焦这几大核心指标，进行了多维度能力提升。

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具体来看，针对车外照明，本次展会英迪芯微主要发布了几款重磅新品，分别是面向ADB智能大灯的控制器LDM的解决方案，以及面向汽车外饰照明的全新24通道高边线性恒流源LED驱动芯片iND83010。

其中，ADB组合灯控方案最大的亮点是，采用了创新的Boost+Buck两级架构，基于英迪芯微自研Boost iND87682、Buck iND87520和iND8308X矩阵控制芯片，实现了响应速度快、外围设计可堆叠、可平台化设计三重优势，可灵活满足当前市场对于ADB大灯的多样化功能需求。

过去，传统大灯主要采用Boost-Buck一级架构，该方案虽然具备一定的成本优势，但同时存在响应速度慢、无法平台化等痛点。随着ADB大灯应用的新起，无论响应速度还是动画效果，要求都在不断提升，进行驱动架构创新势在必行。

尤其当前智能电动汽车市场内卷仍在持续加剧，OEM对大灯的功能多样性，以及研发迭代速度提出了更高的要求。如果按照传统一级架构，基本每换一款车型或者客户，就要重新设计开发，非常耗费时间和测试资源。

针对这一行业痛点，英迪芯微全新大灯组合方案支持通过恒压boost+恒流buck两级架构，灵活实现更丰富、更复杂的大灯功能，充分满足整车厂不同级别车型快速开发需求。在灯板端，通过矩阵管理芯片进行像素控制。英迪芯微也是国内首家实现了上述三款芯片完全自主研发的芯片企业。

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而iND83010，作为英迪芯微面向外饰照明的最新产品，不仅集成了高性能CAN收发器、ELINS高速通讯总线，以及24通道高边恒流驱动，还具备高达40V的耐压性能，和最大100mA的单通道电流，可以全面覆盖外饰照明的各种应用场景，包括贯穿式尾灯、格栅交互灯、日行灯、转向灯等。

据悉，iND83010也是目前市场上少有的几款高边LED驱动芯片之一，并且是国内第一款通过了ASIL-B功能安全产品认证的LED驱动芯片。

除了车外照明，面向车内日益丰富的氛围灯应用场景，此次英迪芯微也带来了新一代氛围灯产品iND83216，并且是国产首颗基于12寸晶圆的SOC氛围灯芯片。

在此之前，英迪芯微的第二代氛围灯芯片已经大规模应用于各大主机厂，实现国内市场份额第一。此次全新推出的第三代氛围灯驱动产品，在第二代基础上，采用了更先进的SOC工艺进一步提升芯片性能，除了高性能MCU，还集成了高压 LDO、2路LIN收发器、3通道LED恒流驱动等，SOC带来系统更快的处理效率。

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整体来看，随着这些新品的推出，配合英迪芯微自主研发ELINS汽车照明高速总线，意味着英迪芯微可以一站式满足整车厂从车外到车内的全场景照明需求。“不管头灯、尾灯还是内饰灯，通过我们这几款产品不同的组合，可以覆盖所有的整车照明驱动。”庄吉补充道。

而除了整车照明，伴随着车内人机交互方式持续革新，尤其多屏化趋势发展，对智能触控MCU需求亦在不断提升，对此英迪芯微也在积极开展布局，并于此次展会带来了全新一代汽车触控产品iND87501，进一步完善产品矩阵。

在庄吉看来，当前智能电动汽车的快速发展，不仅对整车厂，更对上游供应商提出了越来越高的要求，这不仅仅包括更出色的产品性能，还有更加快速、多元的需求响应。

因此，接下来英迪芯微将继续推进现有产品迭代升级，同时进一步扩充产品矩阵，以形成更完善的平台化服务能力。具体到整车照明，英迪芯微将聚焦更多通道控制、更高速的通信总线，进行车灯应用创新，持续赋能整车全场景照明体验升级。